(1)首先要考虑PCB尺寸大小。假如PCB尺寸过大时,印制的线条比较长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也会同时增加;过小则散热不好,且邻近线条易受干扰。电路板的形状矩形,长宽比为3:2或4:3,位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。
(2)放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集。
(3)以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接,去耦电容尽量靠近器件的VCC。 航空地面电源2,36V航空电源1,400HZ变频电源7,115/200V电源2,27V直流电源5,400HZ电源12,航空电源
(4)在高频工作的条件工作中,要考虑元器件之间的分布参数。之所以电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但会美观,而且装焊容易,易于批量生产。
(5)如果按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,将布局便于信号流通,才会使信号尽可能保持一致的方向。
(6)布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起。
(7)尽可能地减小环路面积,以抑制变频电源的辐射干扰。